IC封測業第2季產業受行動通訊晶片、記憶體晶片的高度需求帶動，法人指出，相關大廠營收可望逐季走高。且隨著第3季進入傳統營運旺季，通訊、消費電子、電腦等產品線封測出貨將穩定成長，股價表現已引起市場期待。
此外，PC產業經過上半年的嚴冬，隨著產業旺季到來，銷售狀況可望較為明朗，封測訂單也將同步轉強，台工銀證券建議，投資人可留意封測大廠矽品（2325）與日月光（2311）的後市表現。
由於智慧型手持裝置新機第3季起陸續出台，市場有多款旗艦智慧型新機亮相，手機晶片需求持續強勁，受惠於高通、聯發科等主要客戶手機晶片訂單續強，帶動矽品營運持續增溫。分析師指出，因通訊、消費電子等產品線封測訂單穩定成長，可正向看待矽品6月營收表現，預估本季業績增幅將逾20%。
從外部因素來看，國際金價相對走低，也有助降低矽品營運成本，提升矽品第2季毛利率，大和證券就看好矽品第2季營運動能，在大客戶訂單加持下，矽品將走出首季的營運谷底。
外資法人近一個月加碼逾1萬張，籌碼流向外資法人，股價持續於箱型區間進行整理。
台工銀證券建議，有興趣之投資人可選擇距到期日超過二個月以上，且價內外10%左右的權證，以充分發揮權證槓桿交易特性。例如：連結日月光的工銀KU（063613）目前處在價外約6.2%，在掛單量充足、造市隱含波動度也相對較低的條件之下，適合投資人短進短出。
另外也可參考國泰AX（062061）或亞東DT（059924）。矽品部分，投資人可參考工銀LA（064006）、亞東KP（062363）及國票CI（063776）等相關權證。
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