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台燿 耐高溫基板比重提升速度優於預期
May 10th 2013, 03:40

短期CCL(銅箔基板)報價因反應銅價下滑而有下跌的壓力,不過台燿(6274)在高毛利產品的比重增加速優於預期,產品組合優化將抵銷報價下滑的不利因素,預估毛利率下跌有限;且下半年即將進入傳統出貨旺季,預估營運將持續增溫,高階產品增加趨勢不變,永豐投顧維持買進建議。

永豐投顧指出,今年台燿將持續提高Server、基地台應用比重,而High TG 基板主要用於該市場。台燿High TG基板2011年占營收比重約17%,主要應用Server 市場;2012年在供貨比重提升及基地台市場開始貢獻營收,比重增加至27%(基地台占CCL營收比重約3%)。而基地台相對Server 更強調基板的耐熱度與穩定性,故約七成以上市占集中美、日系廠商。

考量台燿價格具競爭力,且部分產品均已通過美國UL及客戶認證,預估2013 年供貨比重將逐步提升;且因為認證時間須達2~4年,故台系其他基板廠商切入難度相對提升,產品也將維持高毛利;預估台燿耐高溫基板2013年比重將提升至37%,2013年營收122.5億元,年增率3.7%。在耐高溫基板比重增加,預估毛利率提升至14.96%,稅後淨利5.71億元,稅後EPS 2.4元。

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