【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】
繼先前與台積電攜手16nm FinFET製程後，Xilinx目前宣布旗下採用ASIC等級可編程架構UltraScale的20nm All Programmable元件進入投片量產，將比競爭產品約提前一年時程，並且實現提升1.5至2倍的系統級效能與可編程系統整合程度。
Xilinx (賽靈思)宣布將正式進入20nm製程里程碑，並且宣布將以20nm製程技術量產採用ASIC等級可編程架構UltraScale的All Programmable元件。而相關技術主要源自與台積電合作部分，未來也將持續與台積電合作16nm FinFET製程相關技術。
UltraScale架構主要提供以下特性：
‧針對龐大資料流提供最佳化的寬型匯流排支援多重terabit資料流量
‧支援多區域的類ASIC時脈、電源管理和新一代安全功能
‧提供高度最佳化關鍵路徑與內建式高速記憶體，突破各種DSP與封包處理問題
‧針對第二代3D IC系統整合提供晶片之間的步進式頻寬功能
‧提供大量I/O與記憶體頻寬，能大幅降低延遲率及支援3D IC的記憶體最佳化介面
‧運用Vivado工具解決佈線壅塞的問題並進行協同最佳化，讓元件利用率超過90%，而且不會影響效能
而配合現行UltraScale架構技術，將可使Xilinx量產產品從SoC系統單晶片進展至3D IC晶片，並且解決整體系統流量擴充與延遲率等問題，同時也能突破高階製程晶片互連時的效能表現瓶頸。
首批UltraScale元件將擴大Xilinx現有28nm製程Virtex、Kintex FPGA及3D IC系列產品線，並且可成為Zynq UltraScale All Programmable系統單晶片設計基礎。特色主要包含：
‧配備智慧封包處理與流量管理功能的400G OTN
‧支援智慧型波束成形技術的4X4混合模式LTE和WCDMA無線電
‧支援具備智慧型影像增強與識別功能的4K2K與8K顯示器
‧針對情報監視及偵察 (ISR)提供最高效能的系統
‧支援資料中心的各種高效能運算應用
目前支援UltraScale架構FPGA元件的Vivado設計套件早期試用版本已經出貨，而首批UltraScale元件預計將在2013年第4季陸續出貨。
※相關連結》
‧Xilinx Tapes-Out First 20nm All Programmable Device with First UltraScale ASIC-class Programmable Architecture (Xilinx官方新聞稿)
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